2026年6月19日，证监会官网显示，上海羲禾科技股份有限公司（简称“羲禾科技”）已完成IPO辅导验收，辅导机构为国泰海通。
作为国家专精特新“小巨人”企业，羲禾科技成立于2021年5月，专注于硅光集成芯片和光组件的设计、制造和封测，提供硅光芯片和集成组件的定制化解决方案，产品可应用于数据中心、电信传输和消费级光互连，在自动驾驶、智能医疗健康领域也有广阔的市场。
《科创板日报》记者获悉，目前，羲禾科技已与头部云厂商和光模块厂商开展了深度合作，并实现了量产供应。
在产品布局上，羲禾科技为人工智能和超大规模数据中心网络市场提供了400G 、800G、1.6T等硅光芯片产品，已实现批量交付，并在持续推进3.2T、CPO(共封装光学)及相干集成芯片（400G/800G ZR）等技术研发。
羲禾科技的创始团队，由中科院科研骨干与海外产业技术专家联合组成。公司董事长武爱民拥有复旦大学背景。其主导研发的硅基片上光源、大规模硅光集成等技术成果曾获上海市自然科学一等奖，个人获评“上海市优秀学术带头人”，拥有硅光集成领域国家发明专利60余项。
股权结构方面，辅导备案显示，上海羲景管理咨询合伙企业（有限合伙）直接持有公司37.2414%的股份，为公司的控股股东。武爱民通过上海羲景管理咨询合伙企业（有限合伙）、上海晗睿管理咨询合伙企业（有限合伙）、上海晗矽管理咨询合伙企业（有限合伙）控制公司48.2316%的表决权，为公司实际控制人。
自成立以来，羲禾科技备受资本市场青睐，累计完成了多轮融资。
2021年9月，即公司成立仅四个月后，羲禾科技便完成了天使轮融资，投资方包括元禾原点、元禾控股、麟毅资本、达泰资本、嘉缘创投、舜宇光学旗下舜宇产业基金、泰革投资等。
2022年9月，羲禾科技完成Pre-A轮融资，投资方为朗玛峰创投、广州科学城创投、普华资本。
此后，羲禾科技陆续完成多轮融资，投资方阵容持续壮大，涵盖了中芯聚源、金浦投资、聚合资本、达晨财智、新鼎资本、电控产投、金雨茂物、观新生元、奥成股权等机构。
随着AI算力需求爆发，光通信正从传统光模块向CPO等技术路线演进，而硅光芯片成为核心技术路线，吸引越来越多的企业入局。
今年4月28日，曦智科技正式登陆港交所，成为“全球AI硅光芯片第一股”。在未上市阵营中，除了完成IPO辅导的羲禾科技外，一批创业公司也在加速融资与商业化落地：
成立于2022年的光本位科技，专注于研发光计算芯片和光电融合计算卡。2024年6月，光本位科技完成算力密度和算力精度达到商用标准的128*128矩阵规模光计算芯片流片。目前光本位科技已完成了多轮融资，股东方包括敦鸿资产领投，浦东创投集团、苏州未来天使产业基金、张江科投、中赢创投、商汤国香资本等。
孛璞半导体成立于2022年，专注于高速光互联领域，掌握硅基高速芯片设计、硅光工艺开发、光电共封装等核心技术，已完成数亿元A轮融资。
苏州易缆微于2021年创建，专注于硅光异质集成薄膜铌酸锂光子芯片，去年完成近亿元的战略融资,上市公司安孚科技作为产业投资人联合领投,多家产业基金跟投。
根据弗若斯特沙利文数据，从硅光集成芯片来看，市场于2024年进入高速增长阶段，2025年市场规模为34.9亿元，预计将以59.83%的复合增长率至2030年达到363.9亿元。
咨询机构LightCounting则在近期报告中表示，2026年将是硅光子技术（SiPho）的关键元年，基于硅光的光模块销售额将首次超过整体市场的50%。到2031年，光模块、AOC、NPO和CPO的销售额将达到近800亿美元。
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